南韓7月將開始向半導體業(yè)者提供獎勵補助，啟動規(guī)模26兆韓元（190億美元）資金援助方案拉抬晶片產(chǎn)業(yè)。

南韓初期將從18兆韓元的方案著手，包含提供優(yōu)惠貸款與投資資金。根據(jù)南韓企劃財政部26日發(fā)出的聲明，從7月起，符合資格的企業(yè)能夠以市場上最低的利率，從規(guī)模17兆韓元的貸款計畫中借款。南韓政府也將協(xié)助設置兩檔總額達1.1兆韓元的資金，其中規(guī)模較小的一檔將在2025年前籌得3,000億韓元資金，而且從下月開始投資南韓本土的晶片制造設備與材料業(yè)者。

從中國大陸到美國等多國的政府都為戰(zhàn)略領域引進政府資金，南韓政府也加入這一行列，此時，地緣政治緊張局勢導致全球晶片供應鏈分裂。

三星電子和SK海力士幫助南韓成為全球最大記憶體晶片制造國。南韓政府正投資4,700億美元，要在首爾郊區(qū)打造半導體業(yè)者的超大型聚落，做為其晶片產(chǎn)業(yè)的核心。

在首爾推出協(xié)助半導體產(chǎn)業(yè)的方案之際，美國施壓盟國限制中國取得半導體的技術。美國官員希望南韓限制能夠制造高階邏輯晶片和記憶體晶片的設備與技術流往中國。

為了協(xié)助支援整體計畫，南韓政府將對符合資格的企業(yè)提供的稅務優(yōu)惠再延長三年。當局也考慮擴大受惠的企業(yè)范圍，納入晶片材料、零件與設備的制造商。

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