隨著中美衝突加劇，美國(guó)政府結(jié)盟多國(guó)壓制中國(guó)半導(dǎo)體自主大計(jì)實(shí)現(xiàn)，同時(shí)重申美國(guó)全力重振半導(dǎo)體制造業(yè)在全球的地位，也讓全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)秩序也出現(xiàn)重整。

9日于舊金山登場(chǎng)的“SEMICON West”，參展廠商與參展人數(shù)規(guī)模估將創(chuàng)下新高，儘管未見臺(tái)積電身影，然據(jù)臺(tái)供應(yīng)鏈表示，全球大廠重金參展，都是為了在美擴(kuò)大建廠的臺(tái)積電、英特爾（Intel）與三星電子（Samsung Electronics）等大客戶。

SEMICON West將于9日登場(chǎng)，展會(huì)主題相當(dāng)明確，CEO Summit/Keynote聚焦“投資美國(guó)制造業(yè)的未來”和“抓住未來的全球機(jī)會(huì)和挑戰(zhàn)”，深入探討美國(guó)經(jīng)濟(jì)演變和制造業(yè)復(fù)甦的核心，強(qiáng)調(diào)投資和建造設(shè)備基礎(chǔ)設(shè)施以及促進(jìn)全球成長(zhǎng)和創(chuàng)新的承諾。

此外，美國(guó)政府全力推動(dòng)半導(dǎo)體制造業(yè)回流，先前祭出了“晶片法案”等重大政策，現(xiàn)已開始執(zhí)行中，以及供應(yīng)鏈管理、勞動(dòng)力與永續(xù)發(fā)展、AI、量子等先進(jìn)技術(shù)與材料應(yīng)用也將是會(huì)中討論重點(diǎn)。

在臺(tái)積電、三星等赴美設(shè)廠帶動(dòng)全球供應(yīng)鏈跟進(jìn)投資下，美國(guó)持續(xù)擴(kuò)大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈版圖，SEMICON West的CEO Summit/Keynote大咖云集。

除了美國(guó)國(guó)務(wù)院、商務(wù)部、亞利桑那州等眾多高層官員參與，進(jìn)一步讓美國(guó)半導(dǎo)體自主大計(jì)及“天下圍中”企圖心更為明確，同時(shí)也將說明晶片法案更新內(nèi)容外，英特爾（Intel）副總裁暨晶圓制造和供應(yīng)總經(jīng)理Keyvan Esfarjani，以及應(yīng)材（Applied Materials）、Lam Research、GlobalFoundries（GF）等多位高層也將參與。

另外，半導(dǎo)體先進(jìn)制程/封裝、材料與設(shè)備，以及最新的AI、量子技術(shù)等都將是展會(huì)討論重點(diǎn)。

值得一提的是，有別于臺(tái)灣、中國(guó)等展會(huì)，SEMICON West也特別針對(duì)“Workforce Development”（勞動(dòng)力發(fā)展）進(jìn)行討論，包括培養(yǎng)包容和公平的勞動(dòng)力以及建立多元化的人才管道。

據(jù)供應(yīng)鏈透露，臺(tái)積電在美設(shè)廠卡關(guān)、量產(chǎn)時(shí)程延宕的關(guān)鍵除了成本高昂外，另就是人才與基層人力不易取得，雙邊工作文化與法令大相逕庭，先前也誤踩工會(huì)紅線，目前進(jìn)度也緩慢推進(jìn)，如何加速且符合美國(guó)政府期待，也牽動(dòng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

臺(tái)積電先前宣布，亞利桑那州首座晶圓廠依進(jìn)度將于2025年上半開始生產(chǎn)4奈米制程技術(shù)；第2座晶圓廠亦將生產(chǎn)2奈米制程技術(shù)，預(yù)計(jì)于2028年開始生產(chǎn)。

第3座晶圓廠預(yù)計(jì)將在2029年底採(cǎi)用2奈米或更先進(jìn)的制程技術(shù)進(jìn)行生產(chǎn)。與臺(tái)積電所有的先進(jìn)晶圓廠相同，3座晶圓廠的潔淨(jìng)室面積都約是業(yè)界一般邏輯晶圓廠的2倍大。

供應(yīng)鏈表示，臺(tái)積電明確宣布在美建廠規(guī)劃，規(guī)模與進(jìn)度也優(yōu)于對(duì)手群，此也是全球供應(yīng)鏈開始擴(kuò)大在美投資的關(guān)鍵所在，跟著臺(tái)積電，訂單能見度至少至2030年。

值得一提的是，展會(huì)也針對(duì)計(jì)劃在美國(guó)擴(kuò)張、破土動(dòng)工或開始營(yíng)運(yùn)的業(yè)者，將進(jìn)一步說明美國(guó)現(xiàn)有的半導(dǎo)體制造擴(kuò)張的資源，討論經(jīng)濟(jì)發(fā)展、供應(yīng)鏈、設(shè)計(jì)和施工、物流、勞動(dòng)力和資本。

展會(huì)主題包括建構(gòu)下一代AI和HPC系統(tǒng)，以及構(gòu)建異質(zhì)整合未來的roadmap，其中，先進(jìn)封裝技術(shù)等相關(guān)設(shè)備、材料應(yīng)用為重點(diǎn)所在。

過往并未積極參與“SEMICON West”的臺(tái)供應(yīng)鏈，此次也有上百家業(yè)者參與，包括聯(lián)電、日月光、漢民、精測(cè)、致茂、家登、合晶、環(huán)球晶、友達(dá)、穎崴、萬潤(rùn)、帆宣與鋒魁等。

值得注意的是，下屆“SEMICON West”于2025年10月將首度移師亞利桑那州的Phoenix Convention Center舉行，當(dāng)?shù)赜信_(tái)積電與英特爾大舉建廠，也帶動(dòng)全球供應(yīng)鏈爭(zhēng)相進(jìn)駐設(shè)點(diǎn)搶單，快速推升亞利桑那州成為美國(guó)半導(dǎo)體制造中心。