臺灣作為全球半導體產(chǎn)業(yè)的重鎮(zhèn)，近年來在創(chuàng)新領域的拓展邁出了堅實步伐。2024年，臺灣憑借其在全球科技版圖中的突出地位，成功獲得HLF（全球創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)高峰會）主辦權，這一成就標志著臺灣將進一步成為全球科技創(chuàng)新與合作的重要樞紐。高峰會以“創(chuàng)新生態(tài)系：驅動未來韌性社會”為主題，深入探討了如何通過全球合作解決當下的重大挑戰(zhàn)。

HLF高峰會自2012年在法國格勒諾布爾創(chuàng)辦以來，已成為全球重要的創(chuàng)新交流平臺。每年匯聚全球69個主要創(chuàng)新生態(tài)系與科學園區(qū)的成員，推動科技、產(chǎn)業(yè)與政策的深度對話。今年的會議在臺灣成功舉辦，吸引了來自世界各地的創(chuàng)新領袖、學術專家及產(chǎn)業(yè)精英。

此次高峰會的三大核心議題——“韌性供應鏈”、“社會效益”及“人才培育”，正是全球面臨的共同挑戰(zhàn)。尤其在全球地緣政治與人口老齡化等復雜背景下，如何增強社會的適應力與韌性，已成為全球社會的迫切任務。臺灣的半導體產(chǎn)業(yè)長期以來為全球供應鏈提供穩(wěn)定支撐，而此次高峰會則進一步展示了臺灣在創(chuàng)新生態(tài)系中的領導角色。

HLF共同主席蘇孟宗表示，臺灣將繼續(xù)通過與國際研發(fā)機構的合作，推動創(chuàng)新科技解決方案，并強化在全球供應鏈中的戰(zhàn)略地位。臺灣的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新不僅為全球供應鏈提供韌性，更為科技發(fā)展注入源源不斷的動力。HLF主席Julie Galland也強調，HLF作為全球創(chuàng)新平臺，將繼續(xù)推動跨國界的合作，助力各國共同應對未來挑戰(zhàn)。

隨著臺灣在此次高峰會的成功舉辦，國際社會對其在全球創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)中的地位與影響力有了更為深刻的認知。工研院院長劉文雄表示，臺灣將在未來繼續(xù)擴大國際合作與人才交流，推動全球科技合作及區(qū)域鏈結，為全球韌性社會的構建貢獻力量。

此次HLF高峰會不僅展示了臺灣的創(chuàng)新潛力，也為全球科技戰(zhàn)略注入了新的思路和活力。隨著全球合作的深化，臺灣必將在科技創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)發(fā)展中扮演更加重要的角色，推動全球經(jīng)濟走向更加韌性與永續(xù)的未來。

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