自從 Google 推出 Tensor 處理器以來(lái)，它與三星在處理器研發(fā)方面保持著緊密合作，甚至在通訊模塊方面也多次綁定使用三星的 Exynos 通訊模組。這個(gè)合作模式為 Google 帶來(lái)了穩(wěn)定的硬件支持，然而，隨著 Google 進(jìn)入 Tensor G5 處理器的研發(fā)階段，似乎也有了改變的跡象。根據(jù)外媒 Android Authority 透露的內(nèi)部消息，Google 已經(jīng)決定在即將發(fā)布的 Tensor G5 處理器中，使用聯(lián)發(fā)科尚未公開(kāi)的 T900 通訊平臺(tái)，而不再依賴(lài)三星的 Exynos。

這一決定顯然是經(jīng)過(guò)多方考慮后作出的。根據(jù)最新的報(bào)道，Google 在選擇通訊模塊時(shí)，曾評(píng)估了多個(gè)方案，包括高通的 X75 模組，但最終決定將重點(diǎn)放在聯(lián)發(fā)科的 T900 上。聯(lián)發(fā)科的 T 系列通訊平臺(tái)除了支持 5G 通信技術(shù)外，還整合了衛(wèi)星定位、以及多種輸入輸出接口，如 PCI-E 和 USB，表現(xiàn)出強(qiáng)大的技術(shù)整合能力。更重要的是，T900 的通訊晶片基于更新的 5G 3GPP Release 16 標(biāo)準(zhǔn)，能夠支持 5G Sub-6GHz 和 mmWave 頻段，同時(shí)具備雙卡雙通的功能，為用戶(hù)帶來(lái)更快、更穩(wěn)定的網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)。

聯(lián)發(fā)科的通訊晶片，特別是其最新的 T900，將為 Tensor G5 處理器提供更高效的通訊支持，并且將與 Google 在智能手機(jī)、穿戴設(shè)備等領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局高度契合。雖然 T900 尚未正式發(fā)布，但業(yè)內(nèi)人士普遍認(rèn)為，它將在未來(lái)的 5G 技術(shù)架構(gòu)中扮演重要角色。

值得一提的是，Google 近年來(lái)與臺(tái)積電的合作也日益緊密。根據(jù)貿(mào)易資料庫(kù)的最新信息，Google 已與臺(tái)積電簽訂了代工協(xié)議，計(jì)劃將 Tensor G5 處理器交由臺(tái)積電進(jìn)行制造。這一決定為 Google 提供了強(qiáng)大的生產(chǎn)保障，也為其高性能的芯片設(shè)計(jì)提供了優(yōu)質(zhì)的工藝支持。

總的來(lái)說(shuō)，Google 與三星在處理器及通訊模組領(lǐng)域的合作關(guān)系即將迎來(lái)轉(zhuǎn)折。Tensor G5 的發(fā)布將標(biāo)志著 Google 在硬件自主研發(fā)道路上的進(jìn)一步邁進(jìn)，也預(yù)示著其在通訊技術(shù)領(lǐng)域的獨(dú)立性將進(jìn)一步增強(qiáng)。隨著聯(lián)發(fā)科 T900 和臺(tái)積電的強(qiáng)力支持，Tensor G5 可能會(huì)在性能和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力上實(shí)現(xiàn)新的突破。

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