隨著半導(dǎo)體技術(shù)不斷邁向更先進(jìn)的制程節(jié)點(diǎn)，全球晶片制造商正在為“1奈米”晶片的生產(chǎn)材料爭(zhēng)相布局。日本的半導(dǎo)體材料制造商，尤其是大日本印刷公司（DNP）和富士底片，正加緊研發(fā)關(guān)鍵零件，力求卡位成為下一代半導(dǎo)體技術(shù)的先鋒。

DNP最近宣布，已成功研發(fā)出適用于1奈米級(jí)晶片的光罩產(chǎn)品，并已開(kāi)始向半導(dǎo)體設(shè)備廠商提供樣品，預(yù)計(jì)將于2030年后實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。此光罩產(chǎn)品是專為邏輯芯片設(shè)計(jì)的，且與比利時(shí)半導(dǎo)體研發(fā)機(jī)構(gòu)imec等合作共同開(kāi)發(fā)。該光罩能夠支持“High-NA” EUV（極紫外光）微影技術(shù)，這對(duì)未來(lái)的1奈米制程至關(guān)重要。

DNP計(jì)劃在2027年量產(chǎn)2奈米制程光罩，并將其供應(yīng)給日本的晶片國(guó)家隊(duì)——Rapidus，該團(tuán)隊(duì)致力于2027年實(shí)現(xiàn)最尖端的2奈米制程芯片生產(chǎn)。DNP的研發(fā)進(jìn)一步證明，日本在半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)積累，使其在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)中占據(jù)一席之地。根據(jù)DNP的預(yù)測(cè)，到2027年，全球外部光罩市場(chǎng)將迅速擴(kuò)展40%，預(yù)計(jì)達(dá)到26.7億美元。

與DNP的進(jìn)展并行，富士底片也在積極布局用于最先進(jìn)半導(dǎo)體生產(chǎn)的材料。富士底片在日本靜岡縣和大分縣的工廠投資了約200億日元（約1.4億美元），以增強(qiáng)其在先進(jìn)半導(dǎo)體材料研發(fā)、生產(chǎn)和品質(zhì)評(píng)估方面的能力。富士底片尤其關(guān)注2奈米以下制程所需的光阻劑，并計(jì)劃在2025年秋季和2026年春季分別在靜岡和大分啟動(dòng)新廠房。此舉不僅將支持Rapidus的2奈米制程研發(fā)，也將為全球半導(dǎo)體廠商提供尖端的材料技術(shù)。

隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，特別是在2奈米及1奈米制程的競(jìng)爭(zhēng)愈發(fā)激烈，日本企業(yè)如DNP與富士底片憑借其長(zhǎng)期的研發(fā)積累，正積極投入并迅速搶占市場(chǎng)份額。通過(guò)不斷創(chuàng)新和投入，預(yù)計(jì)這些企業(yè)將為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供更加高效與先進(jìn)的生產(chǎn)解決方案，為下一代科技發(fā)展鋪路。

在未來(lái)幾年內(nèi)，1奈米制程將成為半導(dǎo)體行業(yè)的新挑戰(zhàn)與新機(jī)遇，而日本半導(dǎo)體材料制造商無(wú)疑將在這一領(lǐng)域扮演舉足輕重的角色，推動(dòng)全球半導(dǎo)體技術(shù)的飛躍發(fā)展。

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