日本沖電氣工業(yè)株式會(huì)社（OKI Circuit Technology）近日宣布推出一種創(chuàng)新的印刷電路板（PCB）設(shè)計(jì)，能夠顯著提升元件的散熱能力，最高可達(dá)到55倍。這項(xiàng)突破性技術(shù)為微型裝置和外太空應(yīng)用提供了全新的解決方案，尤其在外太空環(huán)境中，散熱性能的提高顯得尤為重要。

新設(shè)計(jì)概述

OKI全新推出的PCB設(shè)計(jì)采用了階梯狀“銅幣”結(jié)構(gòu)。這些結(jié)構(gòu)的外形類似于鉚釘，并且可以制成圓形或矩形形狀，旨在擴(kuò)大散熱表面，從而大幅提升熱傳導(dǎo)效率。與傳統(tǒng)的PCB設(shè)計(jì)相比，這種新型設(shè)計(jì)能夠提供更大、更有效的散熱面積，從而確保電子元件在高功率負(fù)載下的溫度保持在安全范圍內(nèi)。

具體來說，階梯式的“銅幣”與電子元件接觸的面積為7mm，而其散熱面積直徑則達(dá)到10mm。這種設(shè)計(jì)的優(yōu)勢(shì)在于，新的矩形“銅幣”能夠更高效地從電子元件表面吸收熱量，并通過熱傳導(dǎo)將其分散出去。

特別適用于微型裝置與太空應(yīng)用

OKI的這項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)尤其適用于微型裝置以及外太空應(yīng)用。在微型裝置中，由于空間狹小，散熱常常成為一大挑戰(zhàn)。而在外太空應(yīng)用中，由于環(huán)境極端、熱量積聚嚴(yán)重，散熱技術(shù)的突破具有重大意義。OKI宣稱，這項(xiàng)PCB技術(shù)能夠在這些領(lǐng)域?qū)⑸嵝阅芴嵘噙_(dá)55倍，從而有效提高裝置的穩(wěn)定性和可靠性。

此外，這種“銅幣”結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)可以通過延伸至PCB的其他部分，將熱量有效傳導(dǎo)到大型金屬外殼，甚至能夠與背板和其他冷卻裝置連接，進(jìn)一步提升散熱效果。這種設(shè)計(jì)不僅能提高微型電子設(shè)備的散熱效率，也可能會(huì)對(duì)主機(jī)板和其他電子元件產(chǎn)生積極影響，因?yàn)楸姸嘀圃焐?，如華碩、華擎、技嘉和微星，已經(jīng)在主機(jī)板等電子產(chǎn)品中廣泛使用銅作為散熱材料。

未來展望

OKI的這項(xiàng)散熱創(chuàng)新技術(shù)為電子行業(yè)帶來了革命性的進(jìn)展。隨著微型裝置和高功率電子設(shè)備的不斷發(fā)展，如何有效地管理和傳導(dǎo)熱量將成為提升設(shè)備性能的關(guān)鍵。這種新型PCB設(shè)計(jì)不僅能滿足當(dāng)前散熱需求，更為未來高效、可靠的電子設(shè)備提供了強(qiáng)大的技術(shù)支持。

OKI表示，隨著這一技術(shù)的不斷成熟，他們計(jì)劃將其進(jìn)一步推廣到更多行業(yè)領(lǐng)域，為更多設(shè)備和系統(tǒng)提供更加高效的散熱解決方案。

通過這項(xiàng)技術(shù)，OKI為電子行業(yè)的散熱難題提供了新的思路，尤其是在極端條件下的應(yīng)用，將為行業(yè)帶來更多創(chuàng)新機(jī)會(huì)。

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