在第12次全國科學(xué)技術(shù)會議圓滿落幕之際，臺積電董事長魏哲家在開幕致辭中提到全球高階聲學(xué)品牌的持續(xù)增長，為達(dá)發(fā)科技（6526）無線藍(lán)牙音訊晶片的出色表現(xiàn)提供了強有力的市場背景。今年，達(dá)發(fā)科技在無線藍(lán)牙音訊晶片市場的成績非常亮眼。近日，達(dá)發(fā)科技在臺大新館舉辦的記者會上分享了公司多年來成功布局全球的經(jīng)驗，并展望迎接AI時代，音訊技術(shù)將在終端裝置中扮演越來越重要的角色。

活動現(xiàn)場，達(dá)發(fā)科技展示了多款采用其晶片的國際聲學(xué)大廠產(chǎn)品，包括頂級藍(lán)牙耳機和網(wǎng)紅拍片神器等，充分體現(xiàn)了其技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢。隨著全球頭戴式耳機市場增長18%，以及2024年歐盟對USB Type-C充電標(biāo)準(zhǔn)的實施，達(dá)發(fā)科技的無線藍(lán)牙音訊晶片銷售表現(xiàn)不俗。截至2024年第三季度，達(dá)發(fā)科技的高階AI物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)營收已超過公司整體營收的50%，對未來市場發(fā)展充滿信心。

達(dá)發(fā)科技副總經(jīng)理楊裕全表示，公司自2017年以來，在母公司聯(lián)發(fā)科的戰(zhàn)略支持下，積極布局高技術(shù)門檻和高價值晶片市場。公司在無線音訊領(lǐng)域取得了兩大創(chuàng)新成就，將藍(lán)牙和主動降噪（ANC）功能整合到系統(tǒng)單晶片（SoC）中，并推出電競雙模晶片，滿足電競市場與藍(lán)牙標(biāo)準(zhǔn)的不同需求。目前，達(dá)發(fā)科技在電競市場的產(chǎn)品市占率位居全球首位。

跨場景應(yīng)用技術(shù)優(yōu)勢
達(dá)發(fā)科技在無線音訊領(lǐng)域的研發(fā)覆蓋了消費型、電競、商務(wù)及助輔聽等四大應(yīng)用領(lǐng)域，積累了深厚的技術(shù)儲備。在滿足未來跨場景使用需求的過程中，達(dá)發(fā)科技依托三大關(guān)鍵技術(shù)優(yōu)勢：AI音訊技術(shù)、無線通訊技術(shù)和助輔聽音訊技術(shù)，推動了產(chǎn)品的全面創(chuàng)新。

AI音訊技術(shù)： 在AI應(yīng)用算法的驅(qū)動下，晶片需要兼顧高效能和低功耗。達(dá)發(fā)科技通過多核心技術(shù)架構(gòu)，不僅提升了效能，還大幅優(yōu)化了能效，滿足了長時間使用的需求。

無線通訊技術(shù)： 包括主動式降噪雙模技術(shù)、電競雙模技術(shù)和全球最低延遲技術(shù)，達(dá)發(fā)科技的無線藍(lán)牙音訊晶片提供了10毫秒超低延遲，并能滿足無損音質(zhì)的應(yīng)用需求。

助輔聽音訊技術(shù)： 達(dá)發(fā)科技在助輔聽領(lǐng)域已有多年投入，目前其無線音訊晶片已出貨超過百萬顆，且多款通過美國FDA認(rèn)證的助聽器產(chǎn)品已在市場上推出。

市場趨勢與未來發(fā)展
達(dá)發(fā)科技一直以終端用戶音訊體驗為核心，不斷推動無線音訊技術(shù)的進(jìn)步。公司副總經(jīng)理楊裕全強調(diào)，未來公司將進(jìn)一步投資AI算法和軟硬件的整合，優(yōu)化功耗，以應(yīng)對多樣化的使用場景，提升用戶體驗。

董事長謝清江指出，達(dá)發(fā)科技的無線音訊產(chǎn)品今年表現(xiàn)出色，經(jīng)過20年的持續(xù)研發(fā)，公司已經(jīng)站穩(wěn)全球領(lǐng)先地位。未來，達(dá)發(fā)科技將繼續(xù)在不同垂直領(lǐng)域深耕，快速響應(yīng)客戶需求，推動公司與母公司聯(lián)發(fā)科技的協(xié)同發(fā)展。

總結(jié)：
作為全球無線藍(lán)牙音訊晶片的領(lǐng)導(dǎo)者，達(dá)發(fā)科技憑借其持續(xù)創(chuàng)新和技術(shù)積累，在AI音訊、無線通訊和助輔聽領(lǐng)域的深厚積淀，滿足了未來跨場景應(yīng)用的需求。公司通過精準(zhǔn)的市場布局和技術(shù)突破，未來將在全球音訊技術(shù)領(lǐng)域繼續(xù)占據(jù)領(lǐng)先地位。

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