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隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈,半導(dǎo)體地緣政治也成為國(guó)際戰(zhàn)略的重要議題。晶片四方聯(lián)盟(CHIP 4)由美國(guó)主導(dǎo),意在通過(guò)美國(guó)、臺(tái)灣、韓國(guó)和日本的緊密合作,共同抵制中國(guó)大陸在半導(dǎo)體領(lǐng)域的崛起。然而,隨著韓國(guó)總統(tǒng)尹錫悅的政治動(dòng)蕩,以及美國(guó)和日本政局的不穩(wěn)定,這個(gè)戰(zhàn)略聯(lián)盟正面臨瓦解的危機(jī)。
晶片四方聯(lián)盟的建立,是為了應(yīng)對(duì)中美科技戰(zhàn)中的半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)。美國(guó)通過(guò)“晶片與科學(xué)法”(Chips and Science Act)吸引外資,并推動(dòng)與臺(tái)灣、日本、韓國(guó)的合作,形成強(qiáng)大的半導(dǎo)體戰(zhàn)略聯(lián)手。美國(guó)在半導(dǎo)體設(shè)備及IC制造領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì),加上臺(tái)灣在半導(dǎo)體制造鏈條的完整布局,韓國(guó)在存儲(chǔ)器芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先地位,以及日本在半導(dǎo)體設(shè)備與材料方面的優(yōu)勢(shì),構(gòu)成了一個(gè)抗衡中國(guó)半導(dǎo)體發(fā)展的強(qiáng)大力量。
然而,韓國(guó)長(zhǎng)期以來(lái)與中國(guó)的貿(mào)易依賴使其在晶片四方聯(lián)盟中的立場(chǎng)較為搖擺。雖然尹錫悅在推動(dòng)美日韓合作方面表現(xiàn)出色,但其未來(lái)下臺(tái)可能削弱這一聯(lián)盟的穩(wěn)定性,特別是考慮到韓國(guó)政治局勢(shì)的不確定性以及國(guó)內(nèi)對(duì)中美關(guān)系的復(fù)雜態(tài)度。
尹錫悅自上任以來(lái),積極推動(dòng)美日韓三邊合作,去年在大衛(wèi)營(yíng)舉行的峰會(huì)標(biāo)志著三國(guó)合作的破冰。然而,韓國(guó)政局的動(dòng)蕩使得這一合作框架的未來(lái)充滿變數(shù)。隨著尹錫悅的下臺(tái),韓國(guó)是否會(huì)維持對(duì)美日韓合作的積極態(tài)度,值得關(guān)注。美國(guó)的政治轉(zhuǎn)型也可能影響聯(lián)盟的進(jìn)一步發(fā)展,尤其是在拜登總統(tǒng)即將卸任、美國(guó)政權(quán)交替的背景下。
在晶片四方聯(lián)盟面臨不確定性的同時(shí),中國(guó)在半導(dǎo)體領(lǐng)域的自立步伐也未曾放緩。盡管拜登政府通過(guò)一系列管制措施,力圖切斷中國(guó)獲取先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)的路徑,但中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)依然在不斷擴(kuò)展。今年,中國(guó)大基金再度投入480億美元,用于支持AI芯片、高頻寬記憶體(HBM)和ASML機(jī)臺(tái)替代技術(shù)的研發(fā),顯示出中國(guó)在自主半導(dǎo)體供應(yīng)鏈建設(shè)上的決心。
然而,若晶片四方聯(lián)盟無(wú)法維持穩(wěn)定的合作,特別是在韓國(guó)政局不穩(wěn)的情況下,聯(lián)盟對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體威脅的防控可能會(huì)進(jìn)一步削弱。
在當(dāng)前局勢(shì)下,未來(lái)的晶片四方聯(lián)盟可能僅剩臺(tái)灣和日本兩國(guó)能夠成為美國(guó)的堅(jiān)實(shí)支持者。美國(guó)可能會(huì)繼續(xù)施壓臺(tái)積電,在美國(guó)建設(shè)更多的先進(jìn)制程生產(chǎn)線,盡管這種做法面臨高成本和技術(shù)挑戰(zhàn)。臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音曾強(qiáng)調(diào),在美國(guó)生產(chǎn)先進(jìn)制程的成本過(guò)高,這使得美國(guó)政府和臺(tái)積電之間的博弈更加復(fù)雜。
對(duì)于中國(guó)而言,盡管面臨美國(guó)強(qiáng)力的科技封鎖,但中國(guó)的半導(dǎo)體自主化進(jìn)程仍在加速。在未來(lái),如果晶片四方聯(lián)盟失去有效協(xié)調(diào),其對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體發(fā)展的遏制作用可能大打折扣。
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