蘋果自研藍(lán)牙與Wi-Fi晶片，2024年逐步替代博通產(chǎn)品

根據(jù)《彭博》的最新報(bào)道，蘋果計(jì)劃從2024年開始，逐步將自家設(shè)備的藍(lán)牙與Wi-Fi功能由博通的零組件替換為自研的Proxima晶片。這款晶片已研發(fā)多年，預(yù)計(jì)將于2024年開始應(yīng)用于蘋果的家用產(chǎn)品，如新款電視機(jī)頂盒和HomePod mini智能音響等，并且在同年首次出現(xiàn)在iPhone產(chǎn)品中。蘋果的最終目標(biāo)是將Proxima晶片廣泛應(yīng)用于各類設(shè)備，預(yù)計(jì)到2026年，將會(huì)在iPad和Mac上實(shí)現(xiàn)全面應(yīng)用。

在自研芯片的制造上，蘋果依然選擇將生產(chǎn)交給臺(tái)積電代工。臺(tái)積電作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工廠商，憑借其強(qiáng)大的技術(shù)和產(chǎn)能，成為蘋果芯片制造的主要合作伙伴。據(jù)悉，Proxima晶片將集成Wi-Fi與藍(lán)牙功能，提供更強(qiáng)的無線性能和功效，進(jìn)一步提升蘋果設(shè)備的無線連接體驗(yàn)。

除此之外，蘋果還計(jì)劃推出自研的蜂巢式數(shù)據(jù)機(jī)（cellular modem）晶片系列，旨在取代長(zhǎng)期合作伙伴高通的相關(guān)產(chǎn)品。這一系列晶片將在明年與Proxima晶片一起亮相，進(jìn)一步推動(dòng)蘋果在通信技術(shù)上的獨(dú)立性。蘋果的長(zhǎng)期目標(biāo)是將蜂巢式數(shù)據(jù)機(jī)與Proxima晶片整合，提供無縫的硬件解決方案，以增強(qiáng)設(shè)備間的協(xié)作性和效率。

值得注意的是，蘋果與博通的合作并沒有完全終止。根據(jù)外媒的消息，兩家公司正在共同開發(fā)一款面向AI處理的伺服器晶片，代號(hào)為“Baltra”。盡管蘋果在芯片自研方面取得了突破，但仍然依賴于一些外部供應(yīng)商，如輝達(dá)的AI芯片，這意味著蘋果在完全自給自足的道路上還需更多時(shí)間。

博通作為無線元件市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者，仍在無線技術(shù)領(lǐng)域保持強(qiáng)大優(yōu)勢(shì)。盡管蘋果的第一代Wi-Fi晶片可能無法與博通的技術(shù)水平相比，但隨著自研芯片技術(shù)的成熟，蘋果預(yù)計(jì)將在未來幾年逐步縮小這一差距。

專家認(rèn)為，蘋果逐步轉(zhuǎn)向自研芯片的戰(zhàn)略，不僅有助于提升其供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性，還能增強(qiáng)產(chǎn)品的差異化能力，尤其是在AI和高效能計(jì)算需求日益增長(zhǎng)的背景下。通過自主研發(fā)芯片，蘋果將能夠更加靈活地定制硬件，提升設(shè)備性能，并為用戶提供更優(yōu)質(zhì)的體驗(yàn)，同時(shí)也為鞏固市場(chǎng)地位提供了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

這一舉措顯示了蘋果在硬件自主化方面的野心，預(yù)示著未來其產(chǎn)品的技術(shù)生態(tài)將更加緊密地控制在自己手中。隨著自研芯片的逐步投入使用，蘋果將在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)中扮演更加重要的角色。

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