熱門關(guān)鍵詞: 厚聲電阻風(fēng)華電容ADI/亞德諾半導(dǎo)體NXP/恩智浦長(zhǎng)電三極管
近年來,全球科技大廠加速資本支出,以購買AI人工智能芯片并建設(shè)資料中心。然而,近期全球資料中心的投資放緩引發(fā)市場(chǎng)對(duì)AI熱潮是否能持續(xù)的擔(dān)憂。在這一背景下,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商、同時(shí)也是輝達(dá)供樣商的愛德萬測(cè)試(Advantest)指出,AI功能的智慧手機(jī)可能成為接下來的市場(chǎng)增長(zhǎng)點(diǎn),助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)免于出現(xiàn)“惡性”衰退。
愛德萬測(cè)試的高層Lefever在接受媒體采訪時(shí)表示,雖然AI智慧手機(jī)的需求增長(zhǎng)尚顯緩慢,但這一趨勢(shì)有可能很快加速。一旦AI智慧手機(jī)具備突破性功能,便可能引發(fā)一波換機(jī)潮,從而帶動(dòng)市場(chǎng)需求“瘋狂”增長(zhǎng)。Lefever進(jìn)一步指出,盡管目前AI智慧手機(jī)在市場(chǎng)中的份額較低,但隨著技術(shù)的成熟和消費(fèi)者對(duì)智能化功能的需求增加,這一細(xì)分市場(chǎng)將成為未來產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)的新引擎。
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Canalys的預(yù)測(cè)顯示,AI功能將在未來的智能手機(jī)中占據(jù)重要地位。今年,大約5%的智能手機(jī)出貨量將具備AI功能,而到2027年,AI功能智能手機(jī)的出貨量預(yù)計(jì)將達(dá)到6.35億部,占全球智能手機(jī)市場(chǎng)的45%。這一預(yù)測(cè)為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來了積極的信號(hào),尤其是在資料中心投資放緩的情況下,AI智慧手機(jī)有望成為支撐半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)的關(guān)鍵因素。
與此同時(shí),Lefever還指出,雖然目前美國(guó)的大型科技公司(如Meta、Google和Microsoft等)在資料中心方面的支出有所放緩,但這并不意味著長(zhǎng)期趨勢(shì)將持續(xù)。Lefever認(rèn)為,這種支出放緩可能只是暫時(shí)現(xiàn)象,未來可能會(huì)迅速回升。然而,由于全球超大規(guī)模資料中心業(yè)者(hyperscaler)集中度較高,任何一個(gè)市場(chǎng)放緩的跡象都會(huì)對(duì)整個(gè)供應(yīng)鏈產(chǎn)生深遠(yuǎn)的影響。
他還強(qiáng)調(diào),在現(xiàn)代先進(jìn)晶片的生產(chǎn)過程中,測(cè)試的次數(shù)已顯著增加。從前,芯片從晶圓切割到成品的過程中,測(cè)試次數(shù)通常只有個(gè)位數(shù)。但如今,隨著技術(shù)的進(jìn)步,每顆晶片需要經(jīng)歷10到20次的測(cè)試。這一趨勢(shì)凸顯了晶片質(zhì)量控制的重要性,也推動(dòng)了半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備需求的劇增。愛德萬測(cè)試正是這一領(lǐng)域的主要供應(yīng)商之一,其為輝達(dá)提供高階圖形處理單元(GPU)測(cè)試設(shè)備,在全球半導(dǎo)體測(cè)試市場(chǎng)中占據(jù)領(lǐng)導(dǎo)地位。
雖然資料中心投資放緩可能會(huì)對(duì)短期內(nèi)的半導(dǎo)體需求產(chǎn)生一定影響,但隨著AI智慧手機(jī)市場(chǎng)的崛起,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)或?qū)⒂瓉硇碌脑鲩L(zhǎng)動(dòng)力。隨著技術(shù)創(chuàng)新和消費(fèi)需求的變化,未來幾年,半導(dǎo)體行業(yè)將繼續(xù)面臨新的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。
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