隨著人工智能（AI）技術(shù)的快速發(fā)展，AI高速運算的需求日益增長，推動了包括日月光投控（3711）和臺星科（3265）等封測廠在內(nèi)的多個半導(dǎo)體公司加大CPO（共同封裝光學(xué)）封裝的研發(fā)和產(chǎn)能布局。CPO封裝技術(shù)的廣泛應(yīng)用將為AI晶片的高速運算提供更強大的支持，成為未來封測產(chǎn)業(yè)鏈的新藍海。

近年來，隨著輝達（NVIDIA）、超微（AMD）等AI晶片巨頭的不斷推進，AI技術(shù)已在多個領(lǐng)域取得突破，而在其背后，CPO封裝技術(shù)成為了關(guān)鍵因素。為了滿足AI應(yīng)用對更高計算性能的需求，AI晶片大廠不僅在提升自身運算芯片的效能，還在積極布局光通訊等新興技術(shù)領(lǐng)域，推動CPO封裝成為未來發(fā)展的重要方向。

在這個背景下，日月光投控、臺星科等封測廠紛紛加大CPO封裝領(lǐng)域的投資。日月光投控已開始量產(chǎn)傳統(tǒng)封裝模式下的CPO產(chǎn)品，并在研發(fā)2.5D/3D先進封裝與CPO整合技術(shù)，預(yù)計2025年或2026年將有望正式進入量產(chǎn)階段。日月光投控的這一布局無疑將成為AI高速運算、5G通信等新興應(yīng)用領(lǐng)域的技術(shù)支撐，為全球AI市場提供更高效的封裝方案。

臺星科，作為硅格旗下的封測廠之一，目前已小量供貨硅光子產(chǎn)品，且計劃在明年開始供應(yīng)CPO所需的基板產(chǎn)品線。法人預(yù)期，臺星科正在積極擴充CPO相關(guān)產(chǎn)能，預(yù)計在2025年全面啟動，緊跟AI高速運算與CPO封裝市場的擴展，捕捉這一領(lǐng)域的巨大商機。

除了日月光和臺星科，測試介面廠穎崴（6515）、旺硅（6223）和精測等也在積極提供相關(guān)解決方案，預(yù)計這些技術(shù)將在2024年逐步完善，推動CPO封裝產(chǎn)業(yè)鏈的成熟。這一產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展為封測廠提供了巨大的市場機會，未來幾年，CPO封裝有望成為新一代AI應(yīng)用的重要基礎(chǔ)設(shè)施之一。

總體來看，CPO封裝市場正處于高速發(fā)展階段，尤其是在AI、高速運算和5G通信的推動下，未來將成為半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)的重要組成部分。隨著日月光投控、臺星科等封測廠加大投入，2025年和2026年有望成為CPO封裝技術(shù)商業(yè)化的關(guān)鍵節(jié)點，進一步推動整個封測產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展，成為AI產(chǎn)業(yè)新一代的技術(shù)核心。

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