根據(jù)《日經(jīng)亞洲評(píng)論》2024年12月30日的報(bào)道，東京威力科創(chuàng)（Tokyo Electron Ltd., TEL）CEO河合利樹（Toshiki Kawai）近期在接受采訪時(shí)表示，預(yù)計(jì)到2030年，人工智能（AI）將占據(jù)半導(dǎo)體市場(chǎng)的70%。他進(jìn)一步指出，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的整體規(guī)模將在2030年突破1兆美元，且AI技術(shù)將成為推動(dòng)這一增長(zhǎng)的核心動(dòng)力。為了應(yīng)對(duì)這一趨勢(shì)，東京威力科創(chuàng)計(jì)劃在截至2029年3月的五年間，投資1.5兆日?qǐng)A（約95億美元）用于研發(fā)和增強(qiáng)市場(chǎng)份額。

河合還提到，盡管全球地緣政治風(fēng)險(xiǎn)日益增加，但半導(dǎo)體行業(yè)的投資仍將持續(xù)。半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)已經(jīng)占據(jù)了整個(gè)晶片產(chǎn)業(yè)近20%的比重，這一比例較10年前增長(zhǎng)了一倍。他預(yù)計(jì)，到2025年，AI將在半導(dǎo)體制造設(shè)備的投資中占比達(dá)到40%，較2024年的30%有所上升。而到2050年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的規(guī)模將擴(kuò)大至5兆美元，約為當(dāng)前市場(chǎng)規(guī)模的十倍。

這一預(yù)測(cè)反映了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在AI應(yīng)用普及下的巨大潛力。特別是在AI算力需求持續(xù)增長(zhǎng)的背景下，數(shù)據(jù)中心和高頻寬記憶體（HBM）市場(chǎng)將迎來前所未有的擴(kuò)張。美光科技（Micron Technology Inc.）的CEO桑賈伊·梅赫羅特拉（Sanjay Mehrotra）在2024年12月18日的財(cái)報(bào)電話會(huì)議中，將2025年高頻寬記憶體（HBM）的可獲取市場(chǎng)規(guī)模（TAM）從250億美元上調(diào)至超過300億美元，顯示出對(duì)AI市場(chǎng)需求的高度關(guān)注。

此外，美光還強(qiáng)調(diào)，NAND型閃存是AI工作負(fù)載的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)因素，預(yù)計(jì)數(shù)據(jù)中心NAND市場(chǎng)將繼續(xù)表現(xiàn)強(qiáng)勁。根據(jù)美國(guó)管理咨詢公司貝恩（Bain & Company）9月發(fā)布的研究報(bào)告，AI算力需求的暴增將給數(shù)據(jù)中心、個(gè)人電腦以及智能手機(jī)供應(yīng)鏈帶來極大的壓力。地緣政治緊張局勢(shì)的加劇，可能會(huì)導(dǎo)致未來的半導(dǎo)體短缺，進(jìn)一步推動(dòng)市場(chǎng)的變化。

然而，市場(chǎng)也存在一定的不確定性。根據(jù)《英國(guó)金融時(shí)報(bào)》2024年12月26日的報(bào)道，愛德萬測(cè)試公司（Advantest Corp.）的CEO道格·萊費(fèi)弗（Doug Lefever）在接受采訪時(shí)提到，雖然AI應(yīng)用的需求大增，但他也關(guān)注到美國(guó)大型科技公司在AI領(lǐng)域的支出放緩跡象，這可能會(huì)對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的短期前景產(chǎn)生影響。

總體來看，隨著AI技術(shù)在各個(gè)領(lǐng)域的深度應(yīng)用，半導(dǎo)體行業(yè)將在未來幾年內(nèi)持續(xù)繁榮。各大公司如東京威力科創(chuàng)、美光科技等正加大投資力度，推動(dòng)半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新，以適應(yīng)未來市場(chǎng)的巨大需求。

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