臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在全球范圍內(nèi)占據(jù)著舉足輕重的地位，除去臺(tái)積電在晶片代工領(lǐng)域的領(lǐng)頭羊地位，臺(tái)灣的IC設(shè)計(jì)公司如聯(lián)發(fā)科、瑞昱和聯(lián)詠等也在全球IC設(shè)計(jì)行業(yè)中穩(wěn)居前三名。為了進(jìn)一步提升臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)的全球競(jìng)爭(zhēng)力，經(jīng)濟(jì)部技術(shù)司于今日（30日）正式公告，2025年“IC設(shè)計(jì)攻頂補(bǔ)助計(jì)劃”將于2025年1月6日至2月27日接受申請(qǐng)。此計(jì)劃旨在鼓勵(lì)臺(tái)灣企業(yè)加大對(duì)創(chuàng)新技術(shù)的投入，推動(dòng)國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)行業(yè)在全球舞臺(tái)上的發(fā)展與創(chuàng)新。

補(bǔ)助計(jì)劃的目標(biāo)與范圍

此次補(bǔ)助計(jì)劃依據(jù)《經(jīng)濟(jì)部協(xié)助產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新活動(dòng)補(bǔ)助獎(jiǎng)勵(lì)及輔導(dǎo)辦法》以及行政院于2023年公布的“晶片驅(qū)動(dòng)臺(tái)灣產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新方案”推出，重點(diǎn)支持國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)廠商在“具國(guó)際領(lǐng)先地位”之晶片及系統(tǒng)開(kāi)發(fā)上的投入。具體而言，補(bǔ)助計(jì)劃鼓勵(lì)臺(tái)灣企業(yè)投入創(chuàng)新的晶片設(shè)計(jì)，尤其是那些技術(shù)指標(biāo)達(dá)到或超過(guò)國(guó)際領(lǐng)先大廠水平的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)及試產(chǎn)。

優(yōu)先領(lǐng)域與技術(shù)方向

根據(jù)公告，補(bǔ)助計(jì)劃將涵蓋多項(xiàng)領(lǐng)域，包括：

1. 創(chuàng)新技術(shù)晶片開(kāi)發(fā)：支持開(kāi)發(fā)符合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的先進(jìn)晶片技術(shù)。

2. 異質(zhì)整合封裝技術(shù)：如小晶片整合封裝模組、硅光子等新興應(yīng)用晶片。

3. 微機(jī)電感測(cè)技術(shù)晶片：采用0.35μm以下之晶圓級(jí)制程的創(chuàng)新晶片。

4. 人工智能與高效能運(yùn)算：重點(diǎn)推動(dòng)AI、車用電子、下世代通訊等領(lǐng)域的技術(shù)發(fā)展。

5. 跨行業(yè)應(yīng)用系統(tǒng)開(kāi)發(fā)：鼓勵(lì)運(yùn)用AI技術(shù)，整合軟硬體開(kāi)發(fā)多行業(yè)應(yīng)用系統(tǒng)。

申請(qǐng)條件與補(bǔ)助方式

此次補(bǔ)助計(jì)劃面向符合條件的國(guó)內(nèi)企業(yè)開(kāi)放，申請(qǐng)者可為單一企業(yè)或多個(gè)企業(yè)聯(lián)合申請(qǐng)。補(bǔ)助對(duì)象為依法注冊(cè)成立的臺(tái)灣本國(guó)公司，包括獨(dú)資、合伙、有限合伙事業(yè)或公司。此外，計(jì)劃鼓勵(lì)企業(yè)在研發(fā)過(guò)程中與系統(tǒng)應(yīng)用業(yè)者共同提案，確保所開(kāi)發(fā)的晶片不僅在技術(shù)上處于國(guó)際領(lǐng)先地位，還能在實(shí)際應(yīng)用中具備市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

申請(qǐng)期限與執(zhí)行安排

補(bǔ)助申請(qǐng)的時(shí)程為2025年1月6日至2月27日下午5點(diǎn)止。企業(yè)可通過(guò)掛號(hào)郵件或親自送達(dá)的方式提交申請(qǐng)，逾期提交將無(wú)法受理。計(jì)劃執(zhí)行期程最長(zhǎng)為1年，且可追溯至2025年3月1日開(kāi)始。通過(guò)審查的小組將在核定后簽約執(zhí)行，為臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)企業(yè)提供必要的資金支持與技術(shù)輔導(dǎo)。

展望未來(lái)

經(jīng)濟(jì)部長(zhǎng)郭智輝表示，臺(tái)灣的科技實(shí)力在全球AI時(shí)代將扮演越來(lái)越重要的角色。此次補(bǔ)助計(jì)劃不僅為臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)者提供了發(fā)展資金，更是推動(dòng)臺(tái)灣在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中占據(jù)更加重要地位的重要一步。目標(biāo)是在未來(lái)五年內(nèi)，使臺(tái)灣的IC設(shè)計(jì)企業(yè)在全球范圍內(nèi)進(jìn)入前兩名行列，提升國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。

此次“IC設(shè)計(jì)攻頂補(bǔ)助計(jì)劃”的推出，彰顯了臺(tái)灣政府對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)創(chuàng)新與發(fā)展的重視，未來(lái)IC設(shè)計(jì)企業(yè)將通過(guò)這一平臺(tái)，推動(dòng)技術(shù)突破并加速產(chǎn)業(yè)升級(jí)。

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