輝達(dá)（NVIDIA）正在全力拓展其在客制化晶片（ASIC）領(lǐng)域的布局，這一策略可能對(duì)臺(tái)灣的IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)造成深遠(yuǎn)影響。據(jù)悉，輝達(dá)已經(jīng)成立獨(dú)立的ASIC部門(mén)，并計(jì)劃在臺(tái)灣招募上千名晶片設(shè)計(jì)、軟體開(kāi)發(fā)及AI研發(fā)領(lǐng)域的專業(yè)人才。這一系列舉措，表明輝達(dá)在AI與半導(dǎo)體領(lǐng)域的戰(zhàn)線進(jìn)一步拉長(zhǎng)，同時(shí)也可能加劇臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的人才流失問(wèn)題。

輝達(dá)全面發(fā)力客制化晶片

輝達(dá)選擇臺(tái)灣作為其研發(fā)中心基地并非偶然。臺(tái)灣在IC設(shè)計(jì)與晶片制造領(lǐng)域擁有深厚的人才儲(chǔ)備及經(jīng)驗(yàn)，這使得輝達(dá)能夠快速吸納高素質(zhì)人才，為其ASIC部門(mén)的開(kāi)發(fā)提供強(qiáng)有力的支持。據(jù)半導(dǎo)體業(yè)界透露，輝達(dá)目前正針對(duì)ASIC領(lǐng)域招聘資深工程師，包括設(shè)計(jì)驗(yàn)證、IP整合及實(shí)體層設(shè)計(jì)等專業(yè)崗位。2024年已有多名工程師被挖角，而2025年，輝達(dá)的攬才攻勢(shì)預(yù)計(jì)會(huì)更加猛烈。

聯(lián)發(fā)科、世芯-KY、創(chuàng)意等臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)大廠對(duì)此高度警惕，紛紛加強(qiáng)內(nèi)部留才策略。然而，輝達(dá)強(qiáng)大的品牌影響力和全球化資源，仍使其具備極大的吸引力，這無(wú)疑會(huì)對(duì)臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)的人才生態(tài)產(chǎn)生重大沖擊。

臺(tái)積電推動(dòng)先進(jìn)封裝迎新機(jī)遇

與此同時(shí)，臺(tái)積電以其先進(jìn)封裝技術(shù)CoWoS（晶圓上系統(tǒng)封裝）持續(xù)引領(lǐng)全球半導(dǎo)體創(chuàng)新潮流。先進(jìn)封裝技術(shù)已被視為下一代AI、通訊、高效能運(yùn)算及智慧物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的核心關(guān)鍵。研調(diào)數(shù)據(jù)顯示，2025年先進(jìn)封裝市場(chǎng)占比將正式超過(guò)傳統(tǒng)封裝，這為包括日月光、京元電及力成在內(nèi)的臺(tái)灣一線封測(cè)代工廠帶來(lái)了廣闊的成長(zhǎng)空間。

先進(jìn)封裝不僅提升了晶片的效能與可靠性，也創(chuàng)造了巨大的市場(chǎng)增量。未來(lái)兩年內(nèi)，這一領(lǐng)域的產(chǎn)能預(yù)計(jì)將持續(xù)倍增，成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要增長(zhǎng)點(diǎn)。

持續(xù)挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存

在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)蓬勃發(fā)展的背景下，臺(tái)灣無(wú)疑仍將占據(jù)重要地位。然而，輝達(dá)的強(qiáng)勢(shì)進(jìn)入與攬才攻勢(shì)，或?qū)⒊蔀榕_(tái)灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)需要直面的重要挑戰(zhàn)。如何在確保技術(shù)優(yōu)勢(shì)的同時(shí)留住核心人才，將成為聯(lián)發(fā)科等本土企業(yè)未來(lái)競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵。同時(shí)，臺(tái)積電等先進(jìn)封裝技術(shù)的持續(xù)突破，也為臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供了新的成長(zhǎng)動(dòng)能。

輝達(dá)的ASIC戰(zhàn)略與臺(tái)積電的先進(jìn)封裝技術(shù)，共同折射出全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的激烈競(jìng)爭(zhēng)與創(chuàng)新活力。臺(tái)灣能否在這一局勢(shì)中保持核心競(jìng)爭(zhēng)力，仍需時(shí)間驗(yàn)證。

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