2025年國際消費電子展（CES 2025）即將于1月7日至10日在美國拉斯維加斯盛大開幕，成為全球科技產(chǎn)業(yè)年度最重要的風向球。本次展會以“突破性創(chuàng)新”為主題，特別關(guān)注AI晶片在消費領(lǐng)域的應用及發(fā)展趨勢。輝達（NVIDIA）與AMD兩大科技巨頭摩拳擦掌，搶占市場先機，其新產(chǎn)品將對未來全球晶片市場產(chǎn)生深遠影響。

輝達執(zhí)行長黃仁勛將親臨展會現(xiàn)場，發(fā)布基于Blackwell架構(gòu)的RTX 50系列顯卡。據(jù)悉，旗艦型號RTX 5090搭載全新GB202晶片，面積達744平方毫米，較上一代增加22%。其32GB記憶體采用最新GDDR7技術(shù)，顯著提升數(shù)據(jù)傳輸速率，為游戲及內(nèi)容創(chuàng)作者提供更強大的性能支持。與此同時，輝達還計劃于3月的GTC大會推出下一代AI旗艦晶片B300系列，其GB300伺服器晶片被稱為“Blackwell Ultra”的升級版本。B300的功耗（TDP）將從上一代的1000W躍升至1400W，進一步鞏固其在AI市場的領(lǐng)導地位。

面對輝達的強勢布局，AMD也不甘示弱，宣布將在CES 2025展出RX 9000系列顯卡，并計劃于2025年下半年推出MI350X AI晶片，以增強其在高性能計算領(lǐng)域的競爭力。MI325X作為其AI晶片的重要成員，結(jié)合5奈米制程與CoWoS封裝技術(shù)，成為市場關(guān)注的焦點之一。

供應鏈消息顯示，輝達與AMD的高階晶片均采用臺積電先進制程制造，分別以N4和N5技術(shù)打造，并配合CoWoS封裝工藝以提升性能表現(xiàn)。臺積電憑借其在先進制程領(lǐng)域的絕對優(yōu)勢，成功鎖定兩大巨頭的訂單，其CoWoS封裝產(chǎn)能利用率持續(xù)攀升。

隨著AI與高階晶片需求的快速增長，臺積電2025年的營運表現(xiàn)被普遍看好。分析人士指出，AI晶片和消費級顯卡的市場需求將推動臺積電先進制程和封裝技術(shù)的持續(xù)突破，也為臺灣半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入強大動力。

CES 2025的開展不僅是一場科技盛會，更是全球產(chǎn)業(yè)趨勢的預演?？萍季揞^們的激烈角逐將為消費者帶來更多創(chuàng)新產(chǎn)品，同時推動科技與制造工藝的進一步提升。

----- 責任編輯：巨優(yōu)元器件一站式方案配套，讓您輕松做采購

----- 保證原裝正品，是我們對您的承諾。

若您想獲取報價或了解更多電子元器件知識及交流、電阻、電容、電感、二極管、三極管、MOS管、場效應管、集成電路、芯片信息，請聯(lián)系客服，鄭先生TEL:13428960096   QQ:393115104